| ◆他の製品にない<<吐き出し機能>>が威力を発揮 融点の高い鉛フリー半田でもチップ(ノズル)の詰まりがありません。 �@電源を切る前に吐き出し機能を使用することで、ノズルの詰まりを防止します。 (レバーをHOT BLOW側に切り替えてエアブローを行い、チップ内に残ったフラックス 半田、その他の残存物を吐き出します) �A鉛フリー半田の融点は高く、熱を加えてもチップ内に残った残存物は解けにくいため、 詰まり防止に吐き出し機能が威力を発揮します。 ◆チップ温度調節ダイアル 半田の種類やその他の条件で溶けにくい場合や、 パターンが剥離しやすい場合等、状況に応じた温度設定が可能です。 ◆ポンプと吸引ノズルが直結構造なので素早い真空到達時間と瞬時の強力吸引(真空到達度650mmHg)を実現。 ◆ハイパワー(100V/100W)の大容量セラミックヒーターを採用していますので、多層基板(4層〜8層)の ◆ハンダ除去作業に最適です。 ◆メカ部がフローティング構造のため更に低振動、低騒音を実現。 ◆ホットエアー切替えレバーの操作と専用ホットエアーノズルの使用でSMD部品の除去作業もできます。 |
※仕様及び外観は改良のため予告なく変更される場合がありますので、最新情報はメーカーページ等にてご確認ください。