| ◆放熱性の高い2.0o厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で、熱暴走を効果的に抑える M.2 SSD(2280)専用のヒートシンクカバーです。 ◆極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 【超低硬度放熱シリコーンパッド】 サイズ:20×70×0.5mm / 熱伝導率:5.2W/m・k / 日本製 / 硬度:40 Asker C 使用温度範囲:-40℃〜180℃ / 難燃性:UL-94 V-0 / 入り数:1枚 ※規格値ではありません。 ※付属の放熱シリコーンパッドの色は画像と異なる場合が御座います。 ◆再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定出来ます。 固定用耐熱絶縁テープは微粘着なので、製品ラベル等を傷付きにくい設計になっています。 ※本製品を使用した際のM.2 SSDの製品保証を保証するものでは御座いません。 ※本製品は取り外しを考慮して、製品ラベルに傷が付きにくい設計になっていますが、使用環境または使用製品によっては、本製品を剥がす際に製品ラベルに傷が付く場合が御座います。ご注意下さい。 【耐熱絶縁ポリイミドテープ】 入数:2枚 / サイズ:15mm×50mm 基材:25ミクロンポリイミドフィルム(厚さ:0.025mm) / 粘着剤:シリコン系 / 色:琥珀色 全厚:0.069mm / 引張強度:5.3kg/cm / 粘着力:278g/cm(スチールに対して)167g/cm(銅に対して) ※注意事項:被着面のホコリ・油分・水分などはよく拭き取って下さい。テープを貼る際は十分に加圧して下さい。 ※貼る際は、製品に合わせて余分なテープをハサミ等でカットしてご使用下さい。 ◆様々な環境での使用を想定した2way設計。 サイドフレームを取り外す事でプレート型になり、窮屈な場所にも対応可能です。※サイドフレームのネジを外す場合は、0番のプラスドライバーを使用して下さい。 |
※仕様及び外観は改良のため予告なく変更される場合がありますので、最新情報はメーカーページ等にてご確認ください。