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コンパクト薄型 空冷式CPUクーラー NH-L12SX77NH-L12SX77

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コンパクト薄型 空冷式CPUクーラー NH-L12SX77NH-L12SX77

  • 会員様web価格
    14,920 円 (税込) 送料無料
  • ポイント進呈対象外
  • 発売日
    2024年07月 発売

※クーポン等利用時はポイント進呈額が変わります

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【ご購入後のお問い合わせにつきまして】
購入後の初期不良・お問い合わせにつきましては、タイムリーサポートにご連絡下さい。
[タイムリーサポート]
https://timely.ne.jp/support


商品の特長

メーカー保証期間 2年
    44mm RAMクリアランス
    ヒートパイプの曲がり部分がマザーボードの I/O パネルに面する標準の向きで、高さ 44mm の RAM モジュールをサポートし、幅広いハイエンド モジュールと完全に互換性があります。

    排気方向
    フィン スタックの下にファンがあらかじめ取り付けられており、上向きに吹き出します。これは、通常、クーラーの真上に穴あきパネルがあるコンパクトなケースに最適です。ケース内に熱気が溜まるのではなく、直接排出されるからです。同時に、この設定により、ファンが穴あきパネルから空気を吸い込むときに発生する流入乱流によるノイズを回避できます。

    ハイクリアランスモード
    NF-A12x15 ファンを上部に取り付けた状態で稼働する NH-L12Sx77 は、フィン スタックの下のクリアランスが拡張されます。これにより、高さ 56 mm までのチップセット クーラーおよび RAM モジュールと完全に互換性があります (ファンをフィン スタックの下に取り付けたデフォルト構成では 44 mm)。

    NF-A12x15 スリム 120mm プレミアムファン
    NF-A12x15 は、フロー加速チャネルなどの洗練された空気力学的最適化を特徴とするプレミアムグレードのスリム 120mm ファンです。その優れた効率性により、NH-L12Sx77 は優れた冷却性能と優れた動作静音性を兼ね備えています。

    ヒートパイプとフィン間のはんだ付けインターフェース
    多くのヒートシンクでは、フィンがヒートパイプに圧入されています。銅とアルミニウムの熱膨張係数が異なるため、この接合部は長年の熱サイクルで緩み、パフォーマンスが低下する可能性があります。対照的に、NH-L12Sx77 のフィンはヒートパイプにはんだ付けされており、長年の使用後でも劣化しない優れた熱インターフェースを保証します。

    スペック

    ■ 仕 様 ■
    • 対応ソケット:intel:LGA1851、LGA1700、LGA1200、LGA1150、LGA1151、LGA1155、LGA1156
    • 対応ソケット:AMD:AM5、AM4
    • 高さ(ファンなし):77mm
    • 幅(ファンなし):128mm
    • 奥行き(ファンなし):131mm
    • 重量(ファンなし):410g
    • 高さ(ファン付き):77mm
    • 幅(ファン付き):128mm
    • 奥行き(ファン付き):131mm
    • 重量(ファン付き):520g
    • 材料:銅(ベースとヒートパイプ)、アルミニウム(冷却フィン)、はんだ付け接合部、ニッケルメッキ
    • NSPR:100
    • ベアリング:SSO2
    • 最大回転速度(+/- 10%):1850回転
    • LNA 使用時の最大回転速度 (+/- 10%):1400回転
    • 最小回転速度 @ 20% PWM (+/-20%):450回転
    • 最大風量:94.2 m3/時
    • LNA 使用時の最大風量:70.8 m3/時
    • 最大音響ノイズ:23.9dB(A)
    • LNA使用時の最大音響ノイズ:16.8dB(A)
    • 入力電力(最大):1.56ワット
    • 電圧範囲:12ボルト
    • 平均時間:150.000時間

    ※仕様及び外観は改良のため予告なく変更される場合がありますので、最新情報はメーカーページ等にてご確認ください。

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