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| メーカー保証期間 2年 |
| ◆WINDFORCEクーリングシステム WINDFORCEクーリングシステムは、最先端の技術を組み合わせて非常に優れたサーマルパフォーマンスを提供します。 サーバーグレードの熱伝導性ゲル、革新的なホークファン、オルタネートスピニング、銅製のコンポジットヒートパイプ、大型の銅製プレート、3Dアクティブファン、スクリーンクーリングなどを特長とします。 ◆ホークファン ホークファンは鷹の翼の空気力学にインスパイアされた独特な形状のブレードを取り入れています。 この設計により空気抵抗や風切り音などのノイズが抑えられ、最大53.6%の風圧増加と最大12.5%の風量増加を得ることができます。 ◆グラフェンナノ潤滑剤 グラフェンナノ潤滑剤は、ダブルボールベアリングファンの寿命に近い、通常のスリーブファンの2.1倍に寿命を伸ばし、また静かに動作させます。 ◆オルタネートスピニング オルタネートスピニングは隣接するファンの乱気流を減らし、空気の圧力を高めます。 ◆3Dアクティブファン 3Dアクティブファンはセミパッシブ冷却を提供します。システムの負荷が低い時やGPUパワーを必要としないゲームをする時にはファンは止まったままです。 ◆サーバーグレードの熱伝導性ゲル 製品の品質と信頼性を高めるため、VRAMやMOSFETのような重要な部品の冷却のためにサーバーグレードの熱伝導性ゲルを採用しました。 この高度に変形可能で非流動性のゲルは、従来のサーマルパッドとは異なり、凹凸のある表面に最適な接触を行い、また、輸送や長期使用における変形防止にも有効です。 ◆大型銅製プレートと銅製コンポジットヒートパイプ GPUと直接接触する大型の銅製プレートはコンポジットヒートパイプとの組み合わせでGPUやVRAMの発熱を素早くヒートシンクへ伝えます。 ◆スクリーンクーリング 拡張されたヒートシンクを風が通り抜ける造りにより、より良い放熱性能を提供します。 ◆NVIDIA SFF対応 NVIDIAのSFF(small form factor)仕様に準拠しており、小型フォームファクターに強力なパフォーマンスを詰め込み、サイズとパワーの完璧なバランスを実現します。 ◆強化構造 エッジを曲げた強化された金属製バックプレートはI/Oブラケットとしっかり固定され、優れた構造的完全性を実現します。 |
※仕様及び外観は改良のため予告なく変更される場合がありますので、最新情報はメーカーページ等にてご確認ください。