■ 仕 様 ■
- 導体構成:超高純度8NCu、高純度無酸素銅線PCUHD、純銀コートOFC、高純度無酸素銅OFC
- 構造:高純度8NCuを中心とした4種素材のハイブリッド、2層マルチストランド仕上げ
- 導体サイズ:0.31スケア
- 絶縁体:高純度ポリエチレン
- 外径:1.4oφ
- リードチップ:燐青銅コネクトピンに銀と最高級ロジウムメッキの二重処理、無ハンダ圧着仕上げ(シェル側直径:1.0mm、カートリッジ側直径:1.2mm)
- 付属品:プッシュピン(コネクターピン調整用)
※仕様及び外観は改良のため予告なく変更される場合がありますので、最新情報はメーカーページ等にてご確認ください。